Das ist der neue MicroCut X
Der MicroCut X ist das neue Flagschiff für die Fertigung von Schablonen mittels Laser-Technologie. Das neue StencilLaser-System ist das Resultat jahrelanger Erfahrungen von LPKF im Feld der Stencil-Fertigung und darauf basierenden Optimierungen und Weiterentwicklungen des Systems, um auf diese Weise aktuellen und auch künftigen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Die Kombination des scannergeführten Lasers im Verbund mit den bewährten StencilLaser-Technologien von LPKF sorgt für neue Möglichkeiten und Performance-Spitzenwerte bei der Fertigung von Schablonen. Insbesondere bei kleinsten Aperturen mit höchsten Packungsdichten spielt das neue Systeme seine Vorteile aus. Bei Wafer Schablonen können auf diese Weise neben hoch genauen Aperturen mit perfekten Geometrien ebenfalls Performance-Zugewinne von rund 50% erzielt werden. In puncto Effektivität und Wirtschaftlichkeit sorgt dies für neue und weitaus verbesserte Rahmenbedingungen für unsere Kunden.
Vorteile MicroCut X
Technische Daten
| MicroCut X | |
|---|---|
| Schneidbereich | 600 mm x 800 mm (23.6" x 31.5") |
| Max. Rahmengröße | 740 mm x 1800 mm x 40 mm (29.1" x 70.9" x 1.6") |
| Max. Materialdicke | bis zu 1 mm |
| Achsengenauigkeit | +/- 2 µm |
| Systemdimensionen (B x H x T) | 1530 mm x 1920 mm x 1625 mm (61" x 75" x 64") |
| Gewicht | ca. 2200 kg |
