SMT-Schablonen in der Leiterplattenfertigung
Im Rahmen einer Leiterplattenfertigung kommt der SMT-Schablone eine zentrale Rolle zu. Denn mit Hilfe der Schablone wird die Lotpaste beim Druck auf den Leiterplatten-Nutzen aufgetragen. Daher ist der Prozess einer der ersten und auch wichtigsten Schritte in der Leiterplattenproduktion. Denn Fehler beim Pastendruck gehören zu den Hauptursachen für unzuverlässige bzw. fehlerhafte Lötstellen auf elektronischen Baugruppen. Folglich sind Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Qualität der Schablone für den Fertigungsprozess immens wichtig.
SMT-Schablonenherstellung mit Lasertechnologie
Mit dem Laser können unterschiedlichste Designs und Materialstärken von SMT-Schablonen umgesetzt werden. Der Laser wird dabei jeglichen Anforderungen an die Schablone vollumfänglich gerecht. Insbesondere die leicht konischen Öffnungen in Richtung Leiterplatte, die prozessbedingt durch den Laser möglich sind, sorgen für ein optimales Auslöseverhalten der Paste. Auch hinsichtlich Performance weiß der Laser zu überzeugen, denn mit Laser-Systemen von LPKF sind 20.000 Aperturen pro Stunde problemlos umsetzbar.
Vorteile der SMT-Schablonenproduktion mit LPKF-Lasermaschinen
Prozessbedingt bietet der Laser einen weiteren Vorteil: durch seinen konischen, d.h. sich Richtung Substrat verjüngenden, Verlauf kann der Laser auch entsprechende konische Öffnungen in die Schablone einarbeiten. Diese Art von Aperturen bietet ein deutlich optimiertes Auslöseverhalten der Paste und folglich eine bessere Kontrolle der Paste beim Druck.
