Laserschneiden von Stencilschablonen

Edelstahl-Schablonen haben in der SMT-Fertigung (Surface Mounted Technology) eine zentrale Rolle im Fertigungsprozess, denn mit ihrer Hilfe wird die Lotpaste bzw. der Kleber auf dem Leiterplattensubstrat verteilt und die nachfolgende Bestückung vorbereitet. Der Kleber beziehungsweise die Lotpaste werden dabei mit einem Rakel über die Schablone geführt und durch Aperturen in der Schablone auf das Substrat aufgetragen.

Um eine möglichst fehlerfreie Herstellung der Leiterplatte zu gewährleisten ist die Qualität und Genauigkeit der Schablone folglich von höchster Relevanz.

Beim Laserschneiden der Schablonen werden die Rahmen im System fixiert und anschließend bearbeitet. Dabei sticht der Laser in die Mitte des für die jeweilige Apetur vorgesehenen Bereiches und schneidet anschließend die entsprechenden Konturen. Durch den Laser wird das Material während der Bearbeitung lokal aufgeschmolzen und durch ein Schneidgas aus dem Kanal herausgedrückt. Da die Schmelze in diesem Fall nicht verdampft wird, können beeindruckende Schnittgeschwindigkeiten erreicht werden.

Aufgrund seiner technologischen Vorteile ist der Laser das prädestinierte Werkzeug für Fertigung hochpräziser und anspruchsvoller SMD- oder Wafer-Schablonen. Denn er punktet durch die filigrane Umsetzung feinster Geometrien und Packungsdichten sowie die prozessbedingten konischen Öffnungen und steilen Schnittkanten.