IC-Schablonenherstellung mit ultrahoher Präzision durch Laserschneiden

Im Rahmen einer Waferfertigung kommt der Schablone eine zentrale Rolle zu. Denn mit Hilfe der Schablone wird die Lotpaste beim Druck auf den Wafer aufgetragen. Daher ist der Druckprozess einer der ersten und auch wichtigsten Schritte im gesamten Produktionsprozess. Denn Fehler beim Druck gehören zu den Hauptursachen für unzuverlässige bzw. fehlerhafte Lötstellen auf elektronischen Baugruppen. Die Wafer-Schablonen zeichnen sich insbesondere durch kleinste Öffnungen in Kombination mit einer hohen Packungsdichte aus - mehrere hundert tausend Aperturen sind in diesem Fall keine Seltenheit. Folglich sind Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Qualität der Schablone für den Fertigungsprozess immens wichtig - insbesondere im Hinblick auf die hohen Kosten, die pro Wafer für die Produktion anfallen.

Mit dem Laser können die feinsten Aperturen, komplexesten und dichtbepacktesten Designs sowie alle gängigen Materialstärken von Wafer-Schablonen verarbeitet werden. Der Laser wird dabei jeglichen Anforderungen an die Schablone vollumfänglich gerecht. Lasersysteme - insbesondere von LPKF - begeistern durch höchste Präzision und Genauigkeit und können kleinste Konturen zuverlässig und reproduzierbar umsetzen. Auch hinsichtlich Performance weiß der Laser zu überzeugen, denn mit Laser-Systemen von LPKF sind mehrere zehntausend Aperturen pro Stunde problemlos umsetzbar.