STENCIL LASER

Der neue Benchmark für kleinste Aperturen

  • Perfekt geeignet für Wafer-Schablonen
  • Hohe und stabile Präzision 
  • Außergewöhnlich effiziente Produktion
  • Optimale Qualität

MicroCut 6080

Die Lösung für wachsende Marktanforderungen

Die Basis des MicroCut 6080 ist die bekannte und felderprobte StencilLaser G 6080-Platform. Der MicroCut 6080 bietet einzigartige Vorteile für Anwender, die auf extrem kleine Schablonenöffnungen und entsprechende Druckergebnisse Wert legen.

 Vorteile MicroCut 6080

Einfache Anwendung

Die unkomplizierte Programmierung und Parametersuche macht es leicht, bisher bestehende Prozessgrenzen zu überwinden und steigenden Marktanforderungen gerecht zu werden.

Modernste Positionierungs- und Schneidtechnologie

MicroCut 6080 wurde speziell für die Anforderungen kleiner Öffnungen entwickelt und ermöglicht das Schneiden präziser Öffnungen mit einer Größe von nur 18 μm auf der Lasereingangsseite und 10 μm auf der Ausgangsseite.


Technische Daten

 MicroCut 6080
Schneidbereich (X x Y)600 mm x 800 mm (23.6” x 31.5”)
Max. Rahmengröße740 mm x 1800 mm x 40 mm (29.1” x 70.9” x 1.6”)*
Achsengenauigkeit±2 µm
Max. Materialdickebis zu 1 mm
Systemdemensionen (B x H x T)1530 mm x 1920 mm x 1625 mm (61” x 75” x 64”)
Gewichtca. 2200 kg

 


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Broschüre
Lasersysteme für SMT Stencils und Präzisionsschneidteile (Englisch) (pdf - 878 KB)
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