LPKF StencilLaser G 60120

Präzision trifft Effizienz: Schneidsystem für SMT-Schablonen - jetzt auch für größere Formate geeignet!

Der LPKF StencilLaser G 60120 basiert auf der bewährten und felderprobten StencilLaser Plattform G 6080 und bietet eine vergrößerte Schneidfläche. Die hohe Wirtschaftlichkeit und die Eignung für eine Vielzahl an Applikationen machen das System zu einer lohnenswerten Investition.

Das ist der StencilLaser G 60120

Der LPKF StencilLaser G 60120 bietet einen ausgedehnten Schneidbereich zur Fertigung von SMD-Schablonen basierend auf der bewährten Plattform des StencilLaser G 6080. Das neue System ist das Ergebnis jahrelanger Erfahrungen von LPKF im Feld der Schablonen-Fertigung und den darauf basierenden Optimierungen und Weiterentwicklungen des Systems.

Charakteristisch für das System ist der vergrößerte Arbeitsbereich. Durch einen ultraleichten und zuverlässigen Achsenaufbau aus Karbonfasern ist das System sowohl auf Performance als auch auf Qualität ausgelegt. Folglich zeichnet sich der G 60120 durch die unnachahmliche Performance bei gleichzeitig hoher Präzision sowie Wiederholgenauigkeit aus und bietet zugleich die Möglichkeit SMD-Schablonen für ein breiteres Spektrum an Anwendungen zu fertigen.

Um den hohen und vielfältigen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden, ist der StencilLaser G60120 mit verschiedenen Featuren, wie einer automatischen Rahmeneinstellung, der Cutting Gas Management Technologie und einer Echtzeit-Prozesskontrolle ausgestattet.

Vorteile StencilLaser G 60120

Der StencilLaser G 60120 kombiniert die innovativsten Technologien des StencilLaser G 6080 mit einem großen Schneidbereich und bietet Ihnen damit eine Reihe von Vorteilen. Im Hinblick auf die Anforderungen von Industrie 4.0 passt er sich problemlos in eine automatisierte Produktionslinie ein. Nachfolgend können Sie einige dieser Vorteile kennenlernen:

Ausgedehnter Arbeitsbereich

Die ausdehnung des StencilLaser G 60120 in die Tiefe bietet einen vergrößerten Schneidbereich von 600 x 1200 mm bei gleichbleibender Performance und Qualität.

Real-Time Process Control

Dank des von LPKF entwickelten Real-Time Process Control wird jede Öffnung in Echtzeit geprüft. Das System ist in der Lage eine Abweichung von Produktionsdaten in Echtzeit zu erkennen, die Schneidparameter anzupassen und somit unnötige Stillstandzeiten zu vermeiden.

Automatische Rahmeneinstellung

Für die automatische Bestückung des StencilLaser G6080 ist kein Schablonenadapter erforderlich. Wählen Sie den gewünschten Rahmen aus und drücken Sie auf OK. Die Halterung passt sich in weniger als 10 Sekunden an die neue Form an. So sparen Sie wertvolle Produktionszeit und machen sich unabhängig von der Positionierung der Schablone.

Dynamisches Design

Das innovative dynamische Design steigert die Output-Leistung um bis zu 20 %. In Kombination mit dem geringen Wartungsaufwand erleben Sie Schablonenproduktion in unübertroffener Bestzeit.

Geringer Energieverbrauch

Die LPKF LongLife-Faserlasertechnologie reduziert den Energieverbrauch des Systems um bis zu 30%, da sie vollständig auf Luftkühlung setzt. Stillstandzeiten durch Wartungsarbeiten an externen Kühlsystemen werden so ebenfalls vermieden.

Cutting Gas Management Technologie

Der StencilLaser G 60120 verwendet entweder Druckluft oder Sauerstoff als Schneidmedium. Im Automatikbetrieb können zwei verschiedene Schneidgase parallel eingesetzt werden. Sowohl Auswahl des Gases wie auch Druckeinstellung und Prozessüberwachung erfolgen vollautomatisch.

Technische Daten

	StencilLaser G 60120
Schneidbereich	600 mm x 1200 mm (23.6" x 47.2")
Max. Rahmengröße	750 mm x 1500 mm (29.5" x 59")
Max. Materialdicke	bis zu 1 mm
Achsengenauigkeit	+/- 2 µm
Systemdimensionen (B x H x T)	1530 mm x 1920 mm x 2020 mm (61" x 75" x 79.5")
Gewicht	ca. 2450 kg